PLATAFORMAS
Plataforma de Reballing Multifuncional con Almohadilla LW-PT03 Luowei
SKU:
7867
La Plataforma de Reballing Multifuncional LW-PT03 Luowei cuenta con un sistema de posicionamiento preciso y una base expandible para una alineación exacta de chips. Es compatible con CPU, chips intermedios, discos duros y chips BGA, soportando grosores inferiores a 0.9 mm y componentes de doble capa. Fabricada con materiales de alta calidad, incluye una almohadilla de silicona resistente al calor de hasta 500°C, que evita deslizamientos. Además, incorpora un sistema magnético potente que asegura la malla de acero durante la soldadura, garantizando estabilidad y precisión en el proceso de reballing.
Plataforma de Reballing para Interposer iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max Qianli
SKU:
5624
La Plataforma de Reballing para Iphone 11/11 Pro/11 Pro Max es una herramienta esencial para los profesionales de servicio técnico que realizan el reballing de placas base de iPhone. Su diseño ergonómico y resistente, junto con su compatibilidad con varios modelos de iPhone, la convierten en una opción confiable y eficiente para el trabajo de reparación.
Plataforma de Reballing para Interposer iPhone 12/12 Pro/12 Pro Max Qianli
SKU:
5625
La Plataforma de Reballing para Iphone 12/12 Pro/12 Pro Max Qianli es una herramienta esencial para los profesionales de servicio técnico que realizan el reballing de placas base de iPhone. Su diseño ergonómico y resistente, junto con su compatibilidad con varios modelos de iPhone, la convierten en una opción confiable y eficiente para el trabajo de reparación.
Plataforma de Reballing para Interposer iPhone 13/13 Pro/13 Pro Max
SKU:
5626
La Plataforma de Reballing para Iphone 13/13 Pro/13 Pro Max es una herramienta esencial para los profesionales de servicio técnico que realizan el reballing de placas base de iPhone. Su diseño ergonómico y resistente, junto con su compatibilidad con varios modelos de iPhone, la convierten en una opción confiable y eficiente para el trabajo de reparación.
Plataforma de Reballing para Interposer iPhone 14/14 Pro/14 Pro Max
SKU:
5627
La Plataforma de Reballing para Iphone 14/14 Pro/14 Pro Max es una herramienta esencial para los profesionales de servicio técnico que realizan el reballing de placas base de iPhone. Su diseño ergonómico y resistente, junto con su compatibilidad con varios modelos de iPhone, la convierten en una opción confiable y eficiente para el trabajo de reparación.
Plataforma de Reballing para Interposer iPhone X/XS/XS Max
SKU:
5623
La Plataforma de Reballing para Iphone X/XS/XS Max es una herramienta esencial para los profesionales de servicio técnico que realizan el reballing de placas base de iPhone. Su diseño ergonómico y resistente, junto con su compatibilidad con varios modelos de iPhone, la convierten en una opción confiable y eficiente para el trabajo de reparación.
Plataforma de Reballing Stencil Interposer para iPhone X – 14 iBGA Mechanic
SKU:
7390
La Plataforma de Reballing Stencil Interposer para iPhone X - 14 iBGA Mechanic es una herramienta esencial para cualquier servicio técnico que trabaje con dispositivos iPhone. Su capacidad para manejar el reballing de modelos desde el iPhone X hasta el 14 Pro Max, su construcción resistente al calor, y su facilidad de uso, hacen de esta plataforma una opción confiable y eficiente para restaurar la funcionalidad de placas base con componentes BGA. Al garantizar una aplicación precisa de las bolas de estaño y una alineación perfecta de los chips, esta Plataforma para Plantar Estaño iBGA 13 Max Mechanic asegura reparaciones exitosas y duraderas.
Plataforma de Reballing Stencil Interposer para iPhone X – 16PM iBGA Amaoe
SKU:
7549
La Plataforma de Reballing Stencil Interposer para iPhone X - 16PM iBGA Amaoe es una herramienta imprescindible para cualquier técnico especializado en la reparación de dispositivos móviles. Su precisión, durabilidad, compatibilidad con una amplia gama de modelos de iPhone y diseño ergonómico la convierten en una inversión esencial para talleres de servicio técnico que buscan ofrecer reparaciones de alta calidad de manera eficiente y profesional.
Plataforma Magnética para Stencil con Sujetador de Placa T4 Pro JTX
SKU:
8278
El Plataforma Magnética para Stencil con Sujetador de Placa T4 Pro JTX cuenta con una base imantada de alta potencia para fijación segura de stencils metálicos, un sujetador ajustable compatible con múltiples tamaños de placas base, y una estructura fabricada en aleación metálica resistente al calor y al desgaste. Es apta para trabajos de reballing de chips como CPU, EMMC y NAND, y compatible con más de 80 modelos de circuitos integrados. Su diseño permite el uso de stencils planos y 3D, facilitando alineaciones precisas en reparaciones de placas lógicas de dispositivos móviles.
Plataforma Magnética para Stencil serie SM JTX
SKU:
8266
La Plataforma Magnética para Stencil serie SM JTX cuenta con una base de aleación de aluminio resistente al calor, equipada con imanes de alta potencia que aseguran una fijación firme y precisa de stencils 3D tipo marco, facilitando el proceso de reballing en chips como CPU, EMMC, NAND y RAM. Su diseño modular y universal es compatible con múltiples modelos de la serie SM de JTX, permitiendo una alineación exacta sin necesidad de sujetadores adicionales, ideal para trabajos de microsoldadura profesional en dispositivos móviles.
Plataforma para iPhone Stencil Interposer de la serie X-14 Z20 Pro Mijin
SKU:
5517
Plataforma para plantar chip + Stencil para Cpu, IC y Discoduro Mechanic
SKU:
5315
La Plataforma para plantar chip + Stencil para Cpu, IC y Discoduro Mechanic es un accesorio indispensable para el servicio técnico de reparación de dispositivos electrónicos. Proporciona una posición precisa y segura para la soldadura de chips en placas base, asegurando un resultado de calidad y duradero.
Plataforma para Stencil CPU iPhone de la serie X-16 Z21 Max Mijin
SKU:
7800
La Plataforma para Stencil CPU iPhone de la serie X-16 Z21 Max Mijin está fabricada en aleación de aluminio y acero de alta precisión, resistente a altas temperaturas y a la corrosión. Incorpora un sistema de fijación magnético fuerte para una sujeción segura de la CPU y la plantilla de reballing. Es compatible con chips iPhone A8-A17, Hisilicon, Qualcomm y Snapdragon, así como con diferentes plantillas de reballing BGA. Su mesa de plantación de estaño permite una distribución uniforme de las bolas de soldadura, facilitando la reinstalación y reparación de procesadores en placas base. Diseñada para entornos profesionales, garantiza precisión, estabilidad y eficiencia en estaciones de soldadura y laboratorios de reparación avanzada.
Plataforma universal de soldadura BGA Amaoe + Kit de estencil
SKU:
5569
La Plataforma universal de soldadura BGA Amaoe es una herramienta esencial para aquellos que realizan trabajos de reparación o soldadura en circuitos integrados. Ofrece una solución conveniente y fácil de usar para plantar estaño y fijar chips, y su diseño universal la hace compatible con una variedad de componentes electrónicos.