Plataforma de Reballing Multifuncional con Almohadilla LW-PT03 Luowei

S/ 45.00

La Plataforma de Reballing Multifuncional LW-PT03 Luowei cuenta con un sistema de posicionamiento preciso y una base expandible para una alineación exacta de chips. Es compatible con CPU, chips intermedios, discos duros y chips BGA, soportando grosores inferiores a 0.9 mm y componentes de doble capa. Fabricada con materiales de alta calidad, incluye una almohadilla de silicona resistente al calor de hasta 500°C, que evita deslizamientos. Además, incorpora un sistema magnético potente que asegura la malla de acero durante la soldadura, garantizando estabilidad y precisión en el proceso de reballing.

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Mechanic

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Descripción

La Plataforma de Reballing Multifuncional con Almohadilla LW-PT03 Luowei es una herramienta esencial para profesionales en la reparación y mantenimiento de dispositivos electrónicos. Diseñada especialmente para la soldadura y colocación de chips, esta plataforma es compatible con una amplia gama de componentes, como CPU, chips intermedios, discos duros y chips BGA. Su diseño permite una sujeción estable y precisa, lo que facilita el proceso de reballing y garantiza resultados óptimos en la restauración de circuitos electrónicos.

Una de las características más destacadas de esta plataforma es su precisión en el posicionamiento. Gracias a su sistema de ajuste sin margen de error y su base expandible, los usuarios pueden colocar los chips con una alineación exacta, minimizando los riesgos de desplazamiento o fallos en la soldadura. Además, su diseño versátil permite trabajar con diversos espesores de chips, incluyendo aquellos con un grosor inferior a 0.9 mm y componentes de doble capa, lo que la convierte en una herramienta adaptable para múltiples necesidades en el ámbito de la reparación electrónica.

Construida con materiales de alta calidad, la Plataforma de Reballing Multifuncional con Almohadilla LW-PT03 Luowei garantiza una durabilidad excepcional. Su resistencia y firmeza proporcionan estabilidad durante el proceso de soldadura, asegurando que la herramienta se mantenga en óptimas condiciones de uso por largos periodos. Adicionalmente, incorpora una almohadilla de silicona resistente al calor, capaz de soportar temperaturas de hasta 500°C. Esta almohadilla no solo protege la superficie de trabajo, sino que también evita el deslizamiento del chip, permitiendo un procedimiento de reballing más seguro y eficiente.

Otro aspecto clave de esta plataforma es su fuerte atracción magnética, la cual se encarga de sujetar de manera firme la malla de acero utilizada durante la soldadura. Esto evita desplazamientos accidentales, garantizando que los microcomponentes permanezcan en su lugar durante todo el proceso. Esta funcionalidad es fundamental para lograr una distribución uniforme de la soldadura y asegurar conexiones estables y duraderas en los circuitos electrónicos.

En conclusión, la Plataforma de Reballing Multifuncional con Almohadilla LW-PT03 Luowei es una herramienta altamente eficiente para técnicos y profesionales que buscan precisión y estabilidad en la reparación de dispositivos electrónicos. Su diseño multifuncional, materiales de alta resistencia y su sistema de sujeción avanzada la convierten en una opción confiable para quienes requieren una solución práctica y segura en el proceso de reballing y soldadura de chips.

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